电源DC-DC应用案例

客户背景

核心挑战

• 技术壁垒：高精度电源管理芯片、can隔离芯片等长期被TI、NXP及企业垄断；
• 性能匹配：碳化硅（SiC）MOSFET 替代传统硅器件，提升耐压和开关频率；
• 生态适配：兼容现有系统、模块化扩展需求；
• 成本控制：效率提升 3%，体积缩小 40%，成本降低 25%。

实施成效：

• 国产化率：核心硬件国产替代100%
• 交货周期：供应链响应周期缩短60%；
• 成本控制：国产化方案综合成本低于进口方案30%以上。