消费类电子应用案例

客户背景

某国内电子消费类工厂

核心挑战

  • 技术壁垒
  • 性能匹配:功能性器件(如散热片、屏蔽罩)需适配高频信号传输场景,材料需具备耐高温、低损耗特性;
  • 生态适配:硬件需兼容Android/iOS/Wear OS等多操作系统,并实现与智能家居、车联网设备的协议互通(如Matter 1.2标准),开发周期延长30%-50%‌;
  • 成本控制:平衡性能提升与成本压缩,应对价格敏感市场。

项目预览

实施成效:

  • 国产化率:除核心硬件外国产替代率达100%
  • 交货周期:供应链响应周期缩短60%;
  • 成本控制:国产化方案综合成本低于进口方案60%以上。
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