CA-IS3722HS-Q1-CHIPANALOG/上海川土微电子

2025/04/21硬件百科 360

产品定位：
- CA-IS372x-Q1 系列为汽车级高速双通道数字隔离器，支持双向 / 单向信号隔离传输，采用二氧化硅绝缘栅技术，具备高电磁抗扰度和低辐射特性。
- 通过AEC-Q100 车规认证 Grade 1，适用于 – 40°C 至 125°C 严苛环境，无需启动初始化，提供 ** 默认输出高电平（H 后缀）或低电平（L 后缀）** 故障安全模式。
型号差异：
- CA-IS3720：2 个前向通道（A→B）；
- CA-IS3721：1 个前向（A→B）+1 个反向（B→A）通道；
- CA-IS3722：1 个反向（A→B）+1 个前向（B→A）通道（与 CA-IS3721 通道方向相反）。

信号传输性能：
- 速率范围：DC 至150Mbps（典型值），支持高速数字信号隔离；
- 时序精度：12ns 典型传播延迟，1ns 脉冲宽度失真，2ns 通道间传播延迟偏差，5ns 最小脉冲宽度；
- 输入特性：施密特触发器输入，抗噪能力强，输入阈值高电平 2V、低电平 0.8V。
电源与温度：
- 宽电源电压：2.5V±5% 至 5.5V±10%，兼容 TTL/CMOS 电平；
- 宽工作温度：-40°C 至 125°C（车规级 Grade 1），结温可达 150°C。
隔离与安全特性：
- 隔离电压：窄体 SOIC8 封装3.75kVRMS，宽体 SOIC16 封装5kVRMS，隔离栅寿命 > 40 年；
- 共模瞬变抗扰度（CMTI）：±150kV/μs（典型值），有效抑制高频噪声；
- 安全认证：通过 UL1577、VDE、CQC、TUV 认证，支持加强绝缘（宽体）和基本绝缘（窄体）。
功耗与输出：
- 低功耗：典型电流 1.5mA / 通道（5V,1Mbps），6.6mA / 通道（5V,100Mbps）；
- 输出特性：轨到轨输出，50Ω 输出阻抗，支持灌 / 拉电流 4mA（5V），故障安全模式下输入侧掉电时输出固定高 / 低电平。

封装类型：
- SOIC8 窄体（S）：尺寸 4.90mm×3.90mm，适用于空间受限场景，额定耐压 3.75kVRMS；
- SOIC16 宽体（W）：尺寸 10.30mm×7.50mm，支持更高耐压 5kVRMS，提供更大爬电距离（8mm）。
型号命名规则：plaintextCA-IS372X[L/H]-[S/W]-Q1 X：20（双前向）、21（一前一后）、22（一后一前） L/H：默认输出低/高电平 S/W：窄体/宽体封装 示例：CA-IS3721LW-Q1（宽体封装，1 前 1 反向通道，默认低电平，5kVRMS）。

绝对最大额定值：参数最小值最大值单位电源电压（VDDA/VDDB）-0.57.0V输入电压-0.5VDD+0.5V结温—150°C
电气特性（典型值，5V 电源）：参数数值高电平输出电压（VOH）VDD-0.4V（4.8V）低电平输出电压（VOL）0.2V输入漏电流（IIH/IIL）±20μA输出阻抗50Ω
时序特性（典型值）：参数数值传播延迟（tPLH/tPHL）12ns脉冲宽度失真（PWD）1ns最小脉冲宽度5ns

答案：

答案：

通道方向：
- CA-IS3720：2 个前向通道（A→B）；
- CA-IS3721：1 个前向（A→B）+1 个反向（B→A）通道；
- CA-IS3722：1 个反向（A→B）+1 个前向（B→A）通道（与 CA-IS3721 反向）。
故障安全模式：
- L 后缀：输入侧掉电时默认输出低电平；
- H 后缀：输入侧掉电时默认输出高电平。

答案：

功耗特性：
- 低速场景（1Mbps）：典型电流 1.5mA / 通道（5V）；
- 高速场景（100Mbps）：典型电流 6.6mA / 通道（5V）。
优化建议：
- 选择合适的电源电压（如 2.5V 降低静态功耗）；
- 避免高频信号冗余传输，利用故障安全模式减少无效功耗；
- 搭配低负载电容（≤15pF）降低动态损耗。