BSS84AK-Nexperia安世半导体

详细总结

1. 产品基本信息

• 器件类型：P 沟道增强型场效应晶体管（Trench MOSFET）
• 封装：SOT23（TO-236AB） 表面贴装塑料封装，3 引脚（G 栅极、S 源极、D 漏极）。
• 认证：通过 AEC-Q101 汽车电子可靠性认证，适用于汽车应用。

2. 关键参数与特性

2.1 极限参数

2.2 静态特性

• 导通电阻（RDSon）：
  • VGS=-10V、ID=-100mA、25°C 时，4.5Ω（典型）~7.5Ω（最大）；
  • 150°C 时增至8Ω（典型）~13.5Ω（最大）。
• 阈值电压（VGSth）：ID=-250μA 时，-1.1V（最小）~-2.1V（最大）。
• 漏电流（IDSS）：VDS=-50V、VGS=0V 时，25°C 最大 **-1μA**，150°C 最大 **-2μA**。

2.3 动态特性

• 开关时间：
  • 开通延迟时间 td (on)=13ns（典型）~26ns（最大），上升时间 tr=11ns（典型）；
  • 关断延迟时间 td (off)=48ns（典型）~96ns（最大），下降时间 tf=25ns（典型）。
• 栅极电荷：总电荷 QG=0.26nC（典型）~0.35nC（最大），适用于高速开关。

2.4 其他特性

• ESD 保护：HBM 模式下 1000V。
• 源漏二极管压降（VSD）：IS=-115mA 时，25°C 典型值 -0.85V，最大 -1.2V。

3. 应用场景

• 继电器驱动：利用快速开关特性控制继电器通断。
• 高速线路驱动：支持高频信号传输，减少延迟。
• 高端负载开关：作为高侧开关控制负载电源，逻辑电平兼容便于驱动。
• 开关电路：适用于需要低导通电阻和快速响应的场景。

4. 热特性

5. 封装与引脚

• 引脚定义：
  • 1 脚：G（栅极），2 脚：S（源极），3 脚：D（漏极）。
• 封装尺寸：符合 SOT23 标准，适合表面贴装，焊接推荐回流焊和波峰焊工艺。

关键问题

1. BSS84AK 的主要应用场景有哪些？其核心优势是什么？

• 答案：主要应用于继电器驱动、高速线路驱动、高端负载开关、开关电路。核心优势包括：
  • 逻辑电平兼容：便于直接由微控制器驱动；
  • 快速开关特性：减少信号延迟，提升电路效率；
  • AEC-Q101 认证：满足汽车电子可靠性要求；
  • ESD 保护：1kV HBM 等级，增强抗静电能力。

2. 漏源导通电阻（RDSon）受哪些因素影响？具体数值如何变化？

• 答案：RDSon 受 ** 栅源电压（VGS）、漏极电流（ID）、结温（Tj）** 影响：
  • VGS=-10V、25°C 时，ID=-100mA，RDSon 典型值4.5Ω，最大值7.5Ω；
  • 结温升至 150°C 时，RDSon 典型值增至8Ω，最大值13.5Ω；
  • VGS 降低至 – 5V 时，RDSon 增大至典型值5.7Ω，最大值8.5Ω（25°C，ID=-100mA）。

3. BSS84AK 的封装形式和 ESD 保护等级如何？引脚如何定义？

• 答案：
  • 封装：采用SOT23（TO-236AB） 3 引脚表面贴装封装，尺寸紧凑，适合高密度电路板；
  • ESD 保护：符合 HBM 标准，静电放电电压1000V，提升器件在生产和使用中的可靠性；
  • 引脚定义：1 脚为栅极（G），2 脚为源极（S），3 脚为漏极（D）。