欧洲汽车行业挑战下，ST、英飞凌和恩智浦的汽车半导体发展之路

近期，欧洲汽车行业正面临多方面严峻挑战。一是市场对电动汽车需求增长放缓；二是中国电动车制造商竞争加剧，导致欧洲汽车销量下降；三是欧洲汽车制造商必须应对严格的排放法规和生产成本上升问题。例如，大众集团（Volkswagen Group）面临财务危机，考虑在德国关闭工厂并裁员。整个行业正在呼吁欧盟提供紧急援助，以应对即将到来的更严格的二氧化碳排放目标。因此，可以说欧洲汽车厂商目前形势不容乐观。

尽管欧洲汽车厂商面临诸多挑战，但汽车OEM仍在与芯片供应商正加强合作，推动技术创新。实际上，作为全球化最受益同时也是地缘政治最敏感的半导体而言，机遇与挑战无处不在。随着电动汽车需求的激增和自动驾驶汽车的创新推动了对高性能汽车半导体的需求，半导体成为汽车行业创新不可或缺的一部分。

反观欧洲汽车芯片巨头们，也在持续加码汽车芯片业务，通过技术创新、合作、政策支持和专注于高增长潜力的细分市场，继续在汽车芯片领域保持创新和竞争力。最近，ST、英飞凌和恩智浦近期便在不同场合做了汽车行业路演，释放诸多前沿技术内容，透露许多值得关注和借鉴的信息。下面，让我们一起来盘点下各家公司在汽车行业的发力点。

意法半导体

ST投资者峰会于11月20日举办，以下摘取部分与汽车相关内容。

根据TechInsights的统计，ST在多项功率器件中排名前列，包括智能功率开关（40%），刹车系统（50%），硅MOSFET（9%），燃油车功率链（30%），碳化硅MOSFET+模组（40%），IGBT（8%）。得益于电气化和智能化，预计2030年，车用半导体市场规模将从如今的763亿美元增长至1383亿美元。

汽车演进趋势可以分为三类，更安全、更互联以及更绿色。涵盖的技术包括智能照明、刹车系统、软件定义汽车、区域控制架构、无人驾驶、48V、电气化、传感器、安全、车内网络互联等等诸多内容。

在功率业务上，ST提出了china for china的策略，尤其是碳化硅实现垂直整合以及地域供货，满足客户对于制造原产地的需求。2023年，ST和中国大陆企业三安光电合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，服务于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5 kwpw，第二阶段产能可达10 kwpw。

另外，ST也和华虹公司开展本地化合作，制造40nm制程MCU，以更好地服务中国大陆的客户。

目前ST正在开发第五代碳化硅，继续优化功率密度，2030年预计碳化硅总市场容量将达到120亿美元。

48V系统有助于减少线束和功率耗损，尤其是对于纯电汽车而言，ST提供了各类模拟、混合信号及电源产品线。

未来的区域控制也不是一成不变，而是会根据不同的软件需求定制不同的ZCU规格。

芯湃科技（杭州）有限责任公司，2017年成立电子元器件销售和贸易公司，于2021年转型为以方案商+电子元器件代理商的方式更好的服务于客户。
    业务： 我们的业务版图覆盖两大核心领域。作为专业的方案提供商，我们专注于物联网系统解决方案、汽车电子、充电桩及电源转换等领域的专业方案设计，通过转化前沿技术为实际应用，帮助客户的产品在市场上更具竞争力。同时，我们为全球客户提供IC产品服务，凭借全球化的产品线和稳定的供货体系，满足客户多样化的需求。
    物流： 为确保服务的及时性和高效性，我们在杭州、香港、深圳、上海等重要城市设立了仓储中心。打造快捷的物流配送
    我们的产品和服务广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、安防、电源控制、医疗设备等众多领域。作为电子元器件混合型代理和分销的领军企业，我们整合了行业资源，为客户提供了一站式的电子元器件采购解决方案，大大简化了客户的采购流程。
    除了基本的电子元器件供应，我们还提供一系列增值服务，如现货采购、物料清单打包、呆滞库存处理及从设计端降本等。