通俗易懂–图文解说：PCB，PCBA，SMT、DIP、MSL、HIC等电子行业术语大全

作为电子行业人，不管是采购、销售或者是老板，应该要懂基本的电子行业术语，不然听到客户/研发说：PCB板，BOM表，SMT，回流焊，DIP，ESD等等术语会一脸懵，错愕与疑惑。
深度复杂的知识交给专业人士；基本的词义和概念，尽量用我的理解去阐述，由简到繁，图文解说，通俗易懂。

英文含义
PCB：Printed Circuit Board             印制电路板
PCBA:  Printed Circuit Board+Assembly               装配 印制电路板
SMT：Surface Mounted Technology            表面贴装技术
DIP：Dual In-line Package            插件

从PCB 到 PCBA

就是将电子元器件贴焊在PCB板子上的过程

主流的技术有两种：SMT贴片技术和DIP插件技术

它会先在空板上印刷锡膏，然后将电子元件贴片于PCB，将之流经回焊高温炉，将元件透过锡膏，焊接黏贴于PCB之上  

     知  识  延  伸    

SMT：Surface Mount Technology

              表面贴装技术

将电子零件焊接到电路板表面的技术。

SMD：Surface Mount Device

              表面贴焊零件

泛指可以使用SMT技术的电子零件。

BOM：Bill Of Material

               生产物料清单

BOM表、配BOM，说的就是这个，PCBA加工中的所有用到的物料、物料的用量，在进行PCBA报价时，需要核算物料的成本单价。

ESD：Electrostatic Discharge

             静电放电

生产PCBA过程各工序中，物体靠近或接触引起的电荷转移，会产生破坏作用的电压、电流以及电磁场，严重时会将物体击毁。所以都需要进行静电放电。

RoHS：Restriction of Hazardous Substance

                  危害物质禁用指令

例如含铅锡膏对人体具有毒性，有禁用需求。

MSL：Moisure Sensitive Level，

              湿度敏感等级 

因受潮而性能下降、损坏的物料等级

MSD：Moisture-Sensitive Device

                 潮湿敏感元器件

对潮湿环境敏感的电子元器件。

HIC：Humidity Indicator Card

              湿度显示卡 

用于检测物料受潮程度，以决定使用前是否需要烘烤。

MBB：Moisture Barrier Bag

           防潮袋

一般由铝箔材料，抽真空，不仅可以防潮，还能防静电。

Desiccant：干燥剂

吸附水分，用于防潮，防止芯片氧化

Mount：贴片机 

用于贴装片式物料，如电阻、电容、电感等等

Floor Life，允许暴露时间（裸露寿命）

是指MSD元件从真空防潮包装袋，干燥储存环境或烘烤后，过回流焊前，在车间环境允许暴露的时间

Shelf Life，货架期

存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限

Solder Reflow，回流焊

将贴装好的PCB板送入回流焊机，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：自动光学检测

通过扫描对比可将PCB板的焊接效果进行检测，可以检测出PCB板的不良。