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半导体产业中芯片设计的深度剖析
358文章主要介绍了芯片设计的流程，包括明确芯片用途、进行电路分析和模拟、架构设计、电路细节设计、布局和布线设计以及验证和测试等步骤。同时提及了目前主要的四种芯片架构，以及芯片设计公司与测试公司的合作情况。最后指出在AI驱动下，英伟达成为全球首屈一指的IC设计公司。
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文章主要介绍了芯片设计的流程，包括明确芯片用途、进行电路分析和模拟、架构设计、电路细节设计、布局和布线设计以及验证和测试等步骤。同时提及了目前主要的四种芯片架构，以及芯片设计公司与测试公司的合作情况。最后指出在AI驱动下，英伟达成为全球首屈一指的IC设计公司。
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半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类。集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，光电子器件、分立器件和传感器虽然应用广泛，但需求和单价与集成电路差距较大。
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如何区分原装与散新芯片的技巧总结。首先，需要了解原厂生产的芯片为原装货，而其他厂家生产的打着原厂牌子的芯片为假货，也称为散新货。另外，原厂生产的芯片中，不合格的料、使用过的芯片经过处理后外观良好的都称为散新货。翻新货是指产品经过特殊加工，恢复接近原厂刚生产出来的状态。旧货拆机件则是已经使用过的从电路板上拆下来的芯片。
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2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲，产业未来前景仍旧值得期待。
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近期汽车半导体大单满天飞。种种迹象表明，经历前两年的缺芯行情后，在汽车的电动化、智能化、网联化和共享化“新四化”的加持下，包括Stellantis、比亚迪、蔚小理、北汽、上汽、广汽等众多厂商都开始在培养自己的供应链体系，以确保在恶劣环境下供应链的稳定。
查看全文全球半导体行业整体销售额正在温和放大，全球半导体市场在曲折中向前、修复。纵观7月，元器件市场供需局部改善，半导体供应链总体向好，库存有所波动反复，需求仍不稳定，价格持续下探。展望8月份，全球宏观经济环境不确定性因素增加，整体需求情况成为半导体行业转折关键
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智能手机已经成为印度前五大出口商品，排在柴油、钻石、航空燃料和汽油之后，且2023财年智能手机出口额已超过2022财年全年数据。这主要归功于iPhone，苹果(Apple)目前在印度生产大约7%的iPhone。并且还在逐步扩产中。印度本财年迄今，智能手机出口额为109亿美元，其中大约一半都是iPhone。在2022财年，智能手机仅排在第九位，全年出口额为54亿美元。
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上汽集团参与设立产业基金，再次瞄准新能源、汽车电子、半导体等领域。 3月9日，上汽集团发布公告称，为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度及灵活度...
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