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欧洲汽车行业挑战下，ST、英飞凌和恩智浦的汽车半导体发展之路
25欧洲汽车行业面临挑战的背景下，汽车半导体的发展状况，重点介绍了意法半导体（ST）、英飞凌和恩智浦三家公司在汽车行业的进展与发力点，包括技术创新、业务策略、产品布局等方面，并指出欧洲半导体公司在相关技术演进方向上达成共识且有长远规划，中国市场对其影响也逐渐凸显。
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欧洲汽车行业面临挑战的背景下，汽车半导体的发展状况，重点介绍了意法半导体（ST）、英飞凌和恩智浦三家公司在汽车行业的进展与发力点，包括技术创新、业务策略、产品布局等方面，并指出欧洲半导体公司在相关技术演进方向上达成共识且有长远规划，中国市场对其影响也逐渐凸显。
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半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类。集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，光电子器件、分立器件和传感器虽然应用广泛，但需求和单价与集成电路差距较大。
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如何区分原装与散新芯片的技巧总结。首先，需要了解原厂生产的芯片为原装货，而其他厂家生产的打着原厂牌子的芯片为假货，也称为散新货。另外，原厂生产的芯片中，不合格的料、使用过的芯片经过处理后外观良好的都称为散新货。翻新货是指产品经过特殊加工，恢复接近原厂刚生产出来的状态。旧货拆机件则是已经使用过的从电路板上拆下来的芯片。
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2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲，产业未来前景仍旧值得期待。
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2023年10月,中国半导体电子信息制造业生产稳定恢复,出口降幅收窄,效益小幅回落,投资平稳增长。 2023年最新电子信息制造业运行情况 资料来源:工信部 3、半导体销售逐步回升,指数低位徘徊
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近期汽车半导体大单满天飞。种种迹象表明，经历前两年的缺芯行情后，在汽车的电动化、智能化、网联化和共享化“新四化”的加持下，包括Stellantis、比亚迪、蔚小理、北汽、上汽、广汽等众多厂商都开始在培养自己的供应链体系，以确保在恶劣环境下供应链的稳定。
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最新消息显示，车用半导体产值今年约500亿美元（约3600亿元人民币），预计2026年产值将达1000亿美元（约7200亿元人民币）。随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和SK海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。
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要进入汽车领域，打入各一级(Tier1)汽车电子大厂供应链，必须取得两张门票，第一张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分立半导体器件)、AEC-Q102(分立光电子器件)、AEC-Q103(MEMS)、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(无源元件)可靠性标准；第二张门票，则要符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/TS 16949规范(Quality Management System)。
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