放假通知
676尊敬的全体员工: 根据公司安排,现将2024年2月1日至2024年2月15日的放假时间通知如下: 一、放假时间:本次放假时间为2024年2月1日至2024年2月15日,共计15天。请各位员工提前做好工作安排,确保放假期间...
查看全文4月下旬,素有业界风向标地位的德州仪器(TI)公布了第一季度财报。这家重要原厂业绩如何、背后透露出哪些信息,备受业界关注,这将在一定程度上影响业内的市场预期。
IC交易网通过摘编TI第一季度财报重点数据,发现其营收和利润不论同比还是环比都有显著下跌。Q1营收金额最终落在TI去年第四季度预期的41.7-45.3亿美元区间中,可见本季度业绩并不出TI所料。同样,在了解到需求恢复不如预期的情况下,业界对TI首季财报数据下滑应该并不意外。
在TI各项业务中,模拟类营收同比显著下降,利润则下降更多。这不由得让人将其与元器件市场通用物料价格下跌相关联。嵌入式处理业务在营收略为上涨的情况下利润却大幅降低,与第一季度不少MCU产品价格走跌情形密切相关。
从“创新指数”统计情况来看,第一季度高价MCU TMS320F28335PGFA价格持续走低。这一方面是由于原厂扩增产能、供应持续改善,另一方面恐怕更多是因为下游需求走低。
TMS320F28335PGFA价格变化 来源:一季度创新指数报告
对于未来,从TI财报数据看,应持审慎的乐观态度。毕竟在营收、利润均下滑的情况下,TI的车用营收占比反而提升了4%-6%。不得不说,TI的业务基础还是稳固的,从市场上一些高价物料的情况来看(最火的例如O3853QDCARQ1),TI的车用物料依然保有需求,即便业绩有所下滑,也在可控范围内。
O3853QDCARQ1价格变化 来源:一季度创新指数报告
但我们从缺芯一路走到过剩,有心留意便会发现车芯内部也有显著的分化,TI等大厂,以及局部的高价物料,无法全面呈现完整的供求局势。在第一季度,车企价格战已经把压力传导至芯片端,先前紧俏的MCU、MOSFET和PMIC等物料开始出现需求不振,这一关键变化应该引起注意。
车市变化敲响车芯警钟
考察车芯需求情况,要从汽车销量和市场变化情况入手。据中汽协数据显示,2023年3月汽车产销量分别完成258.4万辆和245.1万辆,同比分别增长15.3%和9.7%;但整个一季度的情况则是产销量分别完成621万辆和607.6万辆,同比分别下降4.3%和6.7%。
国内汽车产销量统计 来源:中汽协
第一季度汽车产销量数据下降、3月汽车产销量数据有所提升,是否表明国内汽车消费正从低谷中回升呢?恐怕不能妄下定论。回顾车市动态,3月价格战拉开帷幕,一些车企大幅降价引发连锁效应,造成汽车市场整体价格下探,方才有了3月数据的提升。但从整体考虑,国内第一季度汽车产销量下降已然反映出汽车消费需求疲软。
消费电子盛景不再,于是半导体产业在一定程度上寄望于汽车电子,但即使新能源、智能化等趋势能带动车芯用量,汽车电子的机遇最终还是要到市场端兑现。在汽车市场需求未有回升的情况下,对车芯需求的计算自然要打个折扣。
除此以外,从3月车企降价潮中我们不难想到,价格战的实质是成本战。车企唯有从全产业链层面降低成本,才能让价格更有吸引力,从而在这个存量博弈的市场中挤占其他车企的份额。
随着单车芯片用量与日俱增,车企必然会想方设法控制芯片总成本,对于高价物料的接受度,必然不会像前两年缺芯潮时那样高。非但如此,车企从现在开始反而会对芯片供应端提出更多要求,引发芯片供应商之间更为激烈的竞争。
在新的竞争格局下,国际大厂显然仍将保有先发优势,其扩张并不会随着市场需求的波动而有所放缓。而对于国内芯片企业来说,在车芯领域面临的竞争可能并不亚于消费领域,前路机会和挑战并存。
大厂无虞,国内市场“内卷”正升级
走过缺芯潮,车芯供应链的重构已是当务之急。在这一过程中,大型芯片原厂、晶圆代工厂作为芯片供应者,开始走向台前,与车企直接沟通。这些企业在汽车供应链中发挥的最重要作用,就是直接帮助车企减少成本。从近期主要车芯原厂的动作来看,安森美与宝马等车企达成直接合作,英飞凌与联电及三星等晶圆代工厂扩大合作,以及TI、Microchip等厂的扩产,都着眼于车芯领域的长期机会。
从市场角度来看,当前TI、NXP及ST等原厂的车芯高价物料仍有不小的存在感,说明这些原厂的产品仍有着广阔的需求前景,且不少都无法实现国产替代,因而能保持高需求度之下的高价位。
相较而言,国内芯片企业面对的挑战会更多一些。车芯作为高规格特殊芯片,与消费电子相比,前期投入大、认证流程长、产线要求高,而最终的实装量却与消费类物料相差甚远。要在这样一个复杂的市场中站稳脚跟,对国产芯片企业有着很高的要求。
而一些特定物料国产替代困难、本土汽车消费趋缓等现实因素,也会加大国产芯片企业立足的难度,并加剧业内竞争。但不论如何,消费电子的趋弱已成事实,车芯在当前是为数不多的增长领域之一,紧抓不放总归是符合潮流的选择。
川土微隔离芯片在工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等多个关键领域的广泛应用。详细阐述了各领域中具体的应用案例,如工业控制领域 PLC 中的信号隔离传输,电源能源领域直流充电桩里多款芯片协同保障稳定运行,通讯与计算领域通信基站电源管理模块的信号隔离,汽车电子领域电动汽车 BMS 的高压低压隔离等,并介绍了与之对应的川土微芯片产品型号,包括 CA-IS3980P、CA-IS3642HVW、CA-IS2092W、CA-IS2062A 等,展示了川土微隔离芯片在现代科技产业中不可或缺的重要地位与卓越性能。
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