Maxim美信-Intel英特尔-Infineon 英飞凌【命名规则】

Maxim  美信

Maxim (美信集成产品公司)———芯片命名规则

绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:

(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。前缀“MAX’，表示公司名称。

(B)是尾缀

美信的产品有3个或4个字母尾缀。

• 3字母尾缀

3个尾缀字母，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：

例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300′)
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)

• 4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标’A’表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余3个字母的规则同3字母尾缀规则。

请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。

(C)其它尾缀字符 (可选)

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。

* 如不含+、-或#后缀，表明器件未经无铅(RoHS)认证，并且含铅器件是唯一选择。(或许有无铅版。)

字母后缀举例

1）三字母后缀示例: MAX232CPE

MAX—-前缀，公司名

232—–序列号.

C——–温度范围.

P——–封装类型

E——–管脚数

2）四字母后缀示例: MAX1480ACPI

MAX—-前缀，公司名

A——-指标等级或附带功能

1480—–序列号

C——–温度范围

P——-封装类型

I——-管脚数

Intel  英特尔

Intel公司—-芯片命名规则

1. N80C196系列都是单片机

前缀封装类型: N=PLCC封装   P=DIP封装    S= TQFP封装

后缀: T=工业级   MC代表84引角

2. TE28F640J3A-120系列都是闪存

前缀封装类型: TE= TSOP      DA=SSOP       E= TSOP

3.  Intel FPGA产品型号命名

LE数量在同等器件信号的同时越多的越好，同时越贵。

管脚数量在同等情况下越多越好。

器件速度越快越好。

Infineon  英飞凌

Infineon(英飞凌)—–芯片命名规则

英飞凌芯片OPN(Orderable Part Number)包含两部分：OPN销售名称和OPN后缀部分。

1）OPN销售名称

OPN的销售名称与实际的销售名称不同

(1)不包含空格、破折号等特殊字符

(2)如果销售名称在去掉特殊字符后超过19位，将被调整以适应OPN的最大长度(24位)

(3)带有SA前缀的微控制器产品将不会在OPN销售名称中有此前缀。此外，温度标识符将移动到OPN销售名称(仅微控制器产品)的末尾。

2）OPN后缀部分
（4）指示器

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