警惕!美政府酝酿新规扩大打压中国芯片,中国专家解读
1614路透社独家报道称,美国商务部正打算基于早些时候向三家美国芯片生产设备公司下达的出口限制发布新的规定。据彭博社报道,7月最后两周左右的时间内,所有美国芯片生产设备制造商都收到来自美国商务部的信函,要求这些企业不要向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备,除非获得该部许可。
查看全文TrendForce集邦咨询:日本具备半导体上游设备及原物料优势,剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程
近年来随着地缘政治纷扰不断,各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示,从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看,TSMC(台积电)营收高达56%占比,显示出在全球的关键位置,更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外,自主研发也是另外一个选项。
TrendForce集邦咨询表示,日本也企图掌握这次重新洗牌的机会,欲抓回日本半导体产业失去的40年。根据日本的地域性,TrendForce集邦咨询整理日本未来将可能形成的三大半导体基地,分别位在九州、东北地区与北海道。
一、九州半导体基地
九州为近期半导体产业中讨论热度最高的地区,原因不外乎是JASM(台积电熊本厂)的兴建,实际上,在TSMC进驻之前,此地已有SONY(索尼)的半导体工厂,且Raw wafer(硅晶圆)大厂SUMCO的主要工厂亦已在此发展数余年,加上其他中小型半导体相关企业不计其数,堪称「硅岛九州」。而JASM(台积电熊本厂)预计在2024年完工,届时将成为九州地区最先进的半导体工厂,其制程涵盖12~28nm,甚至规划未来的phase2将会往6nm制程迈进;同时,也不排除在邻近的地区兴建先进封装CoWoS工厂。由于其紧邻SONY现有的CIS工厂,加上SONY亦是JASM投资方之一,未来双方不论在半导体制造或封测技术的合作都将更加紧密,目前规划包括车用MCU与CIS都是JASM(台积电熊本厂)生产初期的主要产品。
二、东北基地
如果全球半导体原物料的生产中心在日本,那日本的东北地区就是半导体原物料生产的心脏;该地区包含仙台与福岛相近的周边,如Renesas的米泽(Yonezawa)工厂、Raw Wafer(硅晶圆)大厂SUMCO和Shin-Etsu二者也都有在东北地区设厂,加上东北大学是日本有名的半导体材料学府,人才也较其他地区更为充沛。台北时间10月31日PSMC(力积电)也正式宣布将在仙台兴建12吋晶圆厂,初期将以40nm为主要制程节点,后续亦有规划持续转进至更先进的制程;主要产品将以车用电子为主,让东北地区的半导体发展更为重要。
三、北海道基地
企图直攻半导体近期技术顶点2nm的日本企业Rapidus,出乎意料的将工厂设立在北海道,也让北海道成为日本半导体发展的第三基地。根据日本政府的规划,Rapidus的工厂将有机会吸引上游设备及原物料供应商前往北海道设厂,带动附近地区形成半导体聚落;加上其工厂规划邻近千岁空港,将更方便未来半导体人才流动与进出。目前Rapidus工厂正在兴建当中,预计2024年完工,量产预定在2027年;由于其技术转进主要来自于IBM,目前研发人员都在美国合作开发技术,希望一举跃进让日本拥有最先进的半导体制造技术。
根据TrendForce集邦咨询的调查,日本对于半导体产业的发展近年投注相当大的心力,经济产业省也与民间企业有多方的合作,配合现今的汇率政策更有利于工厂的兴建投资乃至未来的出口。但目前日本最大的隐忧就是半导体人才不足,目前产官学都对于半导体人才的育成都有优渥的补贴方案,相当适合半导体产业的发展,计划重返日本半导体的荣景。
路透社独家报道称,美国商务部正打算基于早些时候向三家美国芯片生产设备公司下达的出口限制发布新的规定。据彭博社报道,7月最后两周左右的时间内,所有美国芯片生产设备制造商都收到来自美国商务部的信函,要求这些企业不要向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备,除非获得该部许可。
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